中國廣州，2017年6月1日 - 陶氏化學公司全資子公司、全球有機硅、硅基技術創新領導者道康寧于今日宣布，其照明先進裝配解決方案全球分部經理Konstantin Sobolev，將在THINKLIGHT論壇介紹普通照明和特殊應用專用可塑光學有機硅的最新進展。該論壇與2017年廣州國際照明展覽會同期(6月9-12日)舉行。屆時，道康寧還將展覽會上(廣州國際會議展覽中心1.1號展廳D46號展位)重點展示其用于LED照明增強、保護和組裝方面的廣泛的尖端有機硅解決方案產品組合。
道康寧先進裝配解決方案全球市場總監Rogier Reinders表示：“大功率LED封裝以及創新型燈具和光源設計已將固態技術確立為為國內外高效照明的未來。道康寧將整條LED照明價值鏈的全套解決方案組合與其協作創新方案結合，在助力全球客戶的成功中發揮了重要作用。我們期待在本屆展覽會分享我們最新的用以增強和組裝更加高效、可靠以及更具成本效益的新一代LED照明尖端解決方案。”
Sobolev將于6月11日下午1:40至2:20在廣州中國進出口商品交易會展館珠江散步道A區2.1號會議廳發表題為《普通照明和特殊應用專用可塑光學有機硅的最新進展》的演講，將討論光學可塑有機硅對LED照明行業的推動作用，及其對新興LED應用帶來諸多優勢的前瞻。
道康寧將在其展位展出的開創性有機硅解決方案包括：
·曾獲大獎的Dow Corning®(道康寧)可塑光學有機硅系列，包括Dow Corning®(道康寧)MS-4002、MS-4022、MS-4007三種最新可塑光學有機硅產品，除豐富設計選項和提高LED照明設備和光源的可靠性外，還具有高光傳輸性、出色的光熱穩定性和較低的粘性，并可提高加工速度。
·Dow Corning®(道康寧)EA-3500雙組分快速固化有機硅粘膠：僅在中國有售，可用以改善LED照明設備的生產和組裝，并可降低總體擁有成本
·Dow Corning®(道康寧)EI-1184密封膠：具有較高的透明度和耐候性，可用于保護對惡劣室外條件高度敏感的LED電子設備
·Dow Corning®(道康寧)OE-78XX系列新型光學有機硅封裝膠：可提高光熱穩定性、折射率、硬度和氣體阻隔性能，適用于超大功率LED封裝
·最近推出的三種Dow Corning®(道康寧)WR-3XXX系列白色反光涂料：專為尖端芯片尺寸(CSP)封裝和板上芯片(COB)封裝設計，可用于從傳統點膠方法和新興印刷方式的多種加工方案。
道康寧中國先進裝配解決方案市場經理Peter Wang表示：“道康寧一直致力于推動有機硅技術的創新，并豐富我們在照明和LED封裝領域的廣泛產品組合，以助力全球和區域客戶改善對終端市場消費者的服務。我們的使命不僅是滿足高性能及可加工性材料的顯著需求，還包括能應對日趨嚴格的全球健康與環境法規的解決方案。”
Reinders補充道：“道康寧的創新性專長、行業協作能力及完善的全球生產網絡，不斷改變著LED設計師的生存法則。本屆廣州國際照明展覽會上，我們將展示道康寧最新的產品技術和應用。道康寧專家將在展位恭候您的光臨，期待與您探討我們的有機硅技術在設計、組裝和保護方面取得突破的可能。”
廣州國際照明展覽會被廣泛認為是亞洲最具影響力、最全面的照明與LED展覽會，將于今年6月9日至12日在中國進出口商品交易會展館舉行。
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